网友提问 :公司官方微信公众号文章显示:TRS系列半导体封装回流焊炉是否可用于Micro-LED 的IMD、COB、COG等封装工艺,是否属实?

2024-01-02 10:00:13

劲拓股份 (300400): 回答:尊敬的投资者,您好!公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域,光电显示设备目前应用于mini LED制造环节,半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。感谢您的关注和支持!

2024-01-02 17:55:19

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劲拓股份
法定名称:
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介:
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围:
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址
广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址
广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区

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