网友提问 :贵公司是否有产品用于芯片制造
2023-03-03 08:32:30
立中集团 (300428): 回答:您好,公司的硅铝弥散合金具有低膨胀、高导热、低偏析等特点,可用于制造芯片外部的封装壳体。谢谢!
2023-03-10 11:24:26
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