网友提问 ：根据贵单位公开资料显示，你单位在5G通讯和芯片封装领域有涉猎，请具体说明在哪些环节做了哪些工作，或者贵单位有哪些生产产品或参与了哪个步骤？
2024-09-18 14:17:07
立中集团 (300428): 回答：感谢您的关注！在5G通讯领域，公司生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装领域，公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体。谢谢！
2024-10-09 16:49:26
立中集团股票
立中集团
法定名称：
立中四通轻合金集团股份有限公司
公司简介：
1998年7月28日,设立"清苑县四通铝业有限公司"。2010年6月16日,公司名称由"清苑县四通铝业有限公司"变更为"河北四通新型金属材料有限公司"。2011年3月,河北四通新型金属材料有限公司整体变更发起设立的股份有限公司。2011年3月24日,公司在保定市工商行政管理局登记注册,并领取了注册号为130622000000889的《企业法人营业执照》。
经营范围：
铝合金车轮轻量化和功能中间合金新材料以及铸造铝合金的研发、生产与销售。
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