网友提问 :在PSPI材料方面公司直供光敏性聚酰亚胺(PSPI)作为再布线层材料应用于先进封装,作为介质层实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。目前已经进入盛合品微,在腾、鹏、麟芯等产品已经开始导入。是否属实,请回答。
2024-11-27 12:14:05
强力新材 (300429): 回答:您好,公司的光敏性聚酰亚胺(PSPI)仍处于客户认证阶段,尚未通过客户认证。谢谢!
2024-11-27 17:11:39
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