网友提问 :董秘您好,公司产品有涉及和应用到半导体芯片,先进封装等领域吗?请告知
2024-07-07 17:34:03
浩云科技 (300448): 回答:投资者您好!公司产品不涉及应用到半导体芯片、先进封装领域。公司于2020年投资国内一家UWB芯片设计公司,以助力打造UWB国产芯片,并通过此举完善“芯片+模组+产品+平台+解决方案”的UWB全产业链布局闭环。该UWB 芯片公司主要专注于国产UWB芯片技术等研发及产业化,其产品主要应用于汽车数字钥匙、消费电子以及行业类应用三个方向。2023年12月,该公司UWB车规级SoC产品经第三方权威检测机构的可靠性标准测试,顺利完成AEC-Q100 Grade 2 -40~105℃车规认证,该车规SoC已量产,应用于汽车智能车钥匙方案、车内雷达活体检测、车尾箱脚踢等,是国内率先量产的车规UWB SoC,也是目前市场上率先量产的自带CAN-FD接口的UWB SoC芯片。感谢您的关注!
2024-07-08 16:41:37