网友提问 ：董秘你好，请问贵公司芯片封装生产线建设到什么进度？预计什么时间可以建成完工？
2024-08-25 18:00:13
赛微电子 (300456): 回答：您好，MEMS先进封装测试业务目前仍处于建设阶段，在试验线层面，截至目前已建成并运营，与客户需求对接、工艺技术开发、部分产品试制等相关活动已在公司现有条件下展开，工艺技术团队搭建持续进行，与项目相关的设备采购已大规模实施，该项目实施主体赛积国际目前已在公司控股子公司赛莱克斯北京MEMS基地内租赁部分空间并建成一条小规模试验线；在商业线层面，基于产线选址、资源要素、发展战略规划等方面的考量，公司仍在谨慎商讨决策具体建设方案，谢谢关注！
2024-09-19 16:44:04