网友提问 ：TGV玻璃基板产业主要涉及一种先进的封装技术。这种技术使用玻璃瞳孔（TGV）来实现高性能的电子元件和互联结构。作为一种可能替代硅基转接板的材料。请问董秘贵公司有没有这种封装技术以及设备,或是以及相关布局
2024-05-23 14:42:05
赛微电子 (300456): 回答：您好，公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史；2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术（TGV），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗，已对公司的收入形成长期贡献。TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用，能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能。谢谢关注！
2024-07-07 21:32:37