网友提问 ：张总您好：公司MEMS高频通信器件制造工艺开发项目，将该募投项目的计划达到可使用状态日期进行调整，由原计划的2023年12月31日调整至2024年6月30日。请问是否达到预期？谢谢
2024-05-18 15:03:32
赛微电子 (300456): 回答：您好，截至2024年6月底，该募投项目的制造工艺开发工作已全部完成，达到设定预期，谢谢关注！
2024-07-07 21:17:15
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- 公司具有TGV玻璃通孔技术么?
2024-07-07 21:17:47
- 贵公司的玻璃通孔（TGV）技术目前应用于哪些方面?
2024-07-07 21:17:47
- 张总，公司是不是有 DTCO 的技术。能不能详细介绍一下
2024-07-07 21:26:35
- 您好，请问公司在玻璃基板方面有哪些应用？此方面实现收入了吗？谢谢
2024-07-07 21:27:18
- 斌总，能详细聊聊公司的TGV技术吗，现在有无产能呢
2024-07-07 21:27:30
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赛微电子
法定名称：
北京赛微电子股份有限公司
公司简介：
北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。
经营范围：
MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计。
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