网友提问 ：25.公司为什么那么多借款？二期三期建设目前什么进度？设备调试完成了吗？产能利用率多少？
2023-05-08 00:00:00
惠伦晶体 (300460): 回答：答:尊敬的投资者，您好！截至2023年3月31日，公司资产负债率48.32%，处于可控范围内；重庆子公司二期已完成设备调试，当前整体产能利用率较去年平均产能利用率有所提升。谢谢！
2023-05-08 00:00:00
惠伦晶体最新互动问答
- 24.公司年度业绩报告中提到，公司的产品有很多其它类替代性的产品，可能会造成公司的产品后期的不确定性，公司是否暗示，没有持续经营的能力，请认真负责的对现在的经营情况进行说明？？？
2023-05-08 00:00:00
- 23.贵司的在职人数同比去年增加，营业额下降一半，既然不好，不裁员反而增加员工，贵司这么操作的依据是什么？
2023-05-08 00:00:00
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2023-05-08 00:00:00
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2023-05-08 00:00:00
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2023-05-08 00:00:00
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惠伦晶体
法定名称：
广东惠伦晶体科技股份有限公司
公司简介：
公司的前身为东莞惠伦顿堡电子有限公司,成立于2002年6月25日。
经营范围：
压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。
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