惠伦晶体 (300460): 回答：答:尊敬的投资者你好：公司是国内率先实现TSX热敏晶体、TCXO振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业；公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺。2020年底完成了光刻生产线的安装调试；2021年，高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一；公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。

2023-05-08 00:00:00