网友提问 ：公司有无对子公司或者孙公司的担保？具体规模多少？
2023-10-20 14:18:19
惠伦晶体 (300460): 回答：尊敬的投资者，您好！公司现有担保为公司对子公司的担保以及子公司对公司的担保，暂无公司对孙公司的担保。最新的担保规模，详见公司于2023年10月9日在巨潮资讯网披露的《关于全资子公司向银行申请贷款的进展公告》（公告编号：2023-052）。谢谢！
2023-11-01 11:48:02
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- 公司利用光刻技术生产的高频晶振能否用于5.5G/6G,能否用于新能源汽车，目前供应了哪些终端手机/通信设备/新能车厂家？
2023-11-01 11:48:23
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2023-11-01 11:48:36
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2023-11-01 11:48:45
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2023-11-01 11:49:10
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2023-11-01 11:50:08
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惠伦晶体
法定名称：
广东惠伦晶体科技股份有限公司
公司简介：
公司的前身为东莞惠伦顿堡电子有限公司,成立于2002年6月25日。
经营范围：
压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售。
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