网友提问 ：董秘您好。请问贵司的产品，是否可以用于chiplet的制备上，以及先进封装领域上
2022-08-10 21:27:06
光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注！公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片设备与耗材可用于半导体晶圆和封装体的划切，公司拥有多年的半导体切割划片机制造技术和行业经验，在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势，在半导体切割精度方面处于行业领先水平。公司高端切割划片设备与耗材可用于以Chiplet为代表的先进封装中。谢谢！
2022-08-12 16:03:09