网友提问 :董秘您好,铝制晶圆切割划片刀具相比贵公司的刀具有何不同?贵公司的刀具日本高端刀具相比,有何竞争力和不足?
2022-09-06 15:26:12
光力科技 (300480): 回答:感谢您的关注!半导体切割划片设备用刀具分为软刀和硬刀,软刀和硬刀应用的切割产品领域不同,行业龙头日本公司的硬刀技术先进,而我公司软刀系列产品经过了几十年技术迭代和应用积累,性能稳定可靠,在业界处于领先地位,客户知名度较高。谢谢!
2022-09-16 19:37:29
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