网友提问 ：公司半导体设备可否用于chiplet?
2022-11-23 11:45:49
光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注！公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。谢谢！
2022-11-30 14:23:52
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2022-11-30 14:24:13
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2022-11-30 14:24:45
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光力科技
法定名称：
光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
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