网友提问 :碳化硅切割,磨削,CMP 等工艺亟待突破,希望公司抓住机遇,抢占市场
2023-01-19 22:20:02
光力科技 (300480): 回答:感谢您的关注和建议!作为第三代半导体碳化硅在新能源、电力电子等领域有着广泛的应用,公司高度注重产品在碳化硅领域的应用。公司的半导体切割划片机产品可广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品,可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中。目前已有多家客户批量使用公司的划片机进行碳化硅晶圆的切割。公司会持续深化产品在该领域的应用,为客户提供更全面的碳化硅切割解决方案服务。谢谢!
2023-02-01 10:04:18