网友提问 :请介绍下公司在封装材料这一块的布局和发展
2024-06-11 11:33:53
濮阳惠成 (300481): 回答:尊敬的投资者您好,公司顺酐酸酐衍生物主要用于环氧树脂固化、合成聚酯树脂和醇酸树脂等,广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、涂料、复合材料等诸多领域,下游制品可应用风电领域,功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域感谢您对公司的关注。
2024-06-14 16:14:42
2024-06-11 11:33:53
2024-06-14 16:14:42
2024-06-14 16:19:34
2024-06-05 15:50:55
2024-06-05 15:23:11
2024-06-05 15:23:30
2024-05-31 15:31:03
热搜牛散
热门股票
Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved