网友提问 ：公司的是否有开展基于硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦合技术研发？
2023-03-19 21:09:10
光智科技 (300489): 回答：尊敬的投资者您好，公司相关工艺仍在研发实验中，实验成果尚存在不确定性。敬请注意投资风险。感谢您的关注。
2023-03-22 16:06:03
光智科技最新互动问答
- 2021年安徽光智与各大学院校及科研机构
开展科研合作，与合肥工业大学等单位在 MEMS 红外探测器芯片晶圆级真空封装技术开发方面进行产学研合作，想请问贵司现在是否已经掌握晶圆级先进封装技术？是否已经建立产线并生产相关芯片产品？
2023-03-21 16:03:45
- 贵司的晶圆级封装相关生产线已经建成了吗？是否具备投产能力？
2023-03-21 16:04:12
- 贵司是否研究掌握mems红外探测器芯片晶圆级真空封装技术？公司芯片生产线建设是否有采用该晶圆级封装技术？
2023-03-21 16:04:49
- 贵司芯片有涉及先进封装吗？
2023-03-21 16:01:20
- 截止到3月10日股东人数是多少呢？
2023-03-21 16:01:50
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光智科技
法定名称：
光智科技股份有限公司
公司简介：
光智科技是领先的、专注于光电技术的国家高新技术企业，具备光电材料生长、芯片设计、关键器件制备到系统集成的全产业链规模化生产能力，可向全球客户供应先进红外材料、精密MEMS芯片和探测器、定制机芯和镜头、多功能热像仪、个性化集成光电系统与解决方案，公司产品可广泛应用于人工智能、半导体、新材料、新能源、医疗检测、高端科学仪器、大科学装置、户外夜视、工业测温、机器视觉、物联网、环境保护、无人机载荷、自动驾驶等领域。光智科技是全球少数打通红外产业链的平台型企业，公司通过持续的技术创新，建立了丰富的产品矩阵，不断拓展红外技术应用场景，以更低的成本为客户创造价值。 主营业务：红外光学材料、器件及整机系统的研发、生产和销售。
经营范围：
红外光学材料、器件及整机系统的研发、生产和销售。
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