网友提问 :C贵司的hiplet封装工艺,主要是哪些方面,是自用,还是生产相关设备?
2023-11-28 23:55:36
光智科技 (300489): 回答:尊敬的投资者您好,公司开发的金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技术,主要为自用。感谢您的关注!
2023-12-01 15:42:34
2023-11-28 23:55:36
2023-12-01 15:42:34
2023-12-01 15:43:32
2023-11-28 15:38:35
2023-11-27 15:40:26
2023-11-27 15:40:57
2023-11-27 15:41:29
热搜牛散
热门股票
Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved