网友提问 :你好!Chiplet 芯片技术,主要是把多块芯片叠加封装成一块芯片,是一种3D封装工艺。公司的"基于硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦技术",就是 Chiplet 封装工艺!请问公司该工艺研发进展如何?公司的投影镜头有量产出货吗?
2023-12-11 09:59:58
光智科技 (300489): 回答:尊敬的投资者您好,公司相关工艺仍在前期预研阶段,研发成果尚存在不确定性。敬请注意投资风险。
2023-12-13 15:56:04
2023-12-11 09:59:58
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2023-12-07 16:37:49
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