网友提问 :你好!Chiplet 芯片技术,主要是把多块芯片叠加封装成一块芯片,是一种3D封装工艺。公司的"基于硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦技术",就是 Chiplet 封装工艺!请问公司该工艺研发进展如何?公司的投影镜头有量产出货吗?

2023-12-11 09:59:58

光智科技 (300489): 回答:尊敬的投资者您好,公司相关工艺仍在前期预研阶段,研发成果尚存在不确定性。敬请注意投资风险。

2023-12-13 15:56:04

热门互动

光智科技股票

光智科技
法定名称:
光智科技股份有限公司
公司简介:
光智科技是领先的、专注于光电技术的国家高新技术企业,具备光电材料生长、芯片设计、关键器件制备到系统集成的全产业链规模化生产能力,可向全球客户供应先进红外材料、精密MEMS芯片和探测器、定制机芯和镜头、多功能热像仪、个性化集成光电系统与解决方案,公司产品可广泛应用于人工智能、半导体、新材料、新能源、医疗检测、高端科学仪器、大科学装置、户外夜视、工业测温、机器视觉、物联网、环境保护、无人机载荷、自动驾驶等领域。光智科技是全球少数打通红外产业链的平台型企业,公司通过持续的技术创新,建立了丰富的产品矩阵,不断拓展红外技术应用场景,以更低的成本为客户创造价值。 主营业务:红外光学材料、器件及整机系统的研发、生产和销售。
经营范围:
红外光学材料、器件及整机系统的研发、生产和销售。
注册地址
黑龙江省哈尔滨市哈南工业新城核心区哈南第八大道5号
办公地址
黑龙江省哈尔滨市哈南工业新城核心区哈南第八大道5号

热搜牛散

热门股票

Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved