网友提问 ：你好董秘，2024年10月28日，公司与奇异摩尔签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，奇异摩尔委托润欣科技实施封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并在先进封装厂完成封测及流片，约定2025年3月交付第一批算力芯片。双方还共同投资设立了合资公司，润欣科技控股51%。请问目前合作项目的进展如何？能否再约定时间完成封测流片交付第一批算力芯片？
2025-01-15 18:31:41
润欣科技 (300493): 回答：你好投资者，请关注公司通过证券交易所网站和指定渠道披露的定期报告和其他信息披露公告。谢谢
2025-01-23 11:30:12
