世名科技 (300522): 回答：尊敬的投资者，您好！公司开发的特种碳氢树脂产品主要用于5G高速覆铜板，属于M6~M8级，产品下游覆铜板可应用于通讯设备（基站卫星、雷达、天线）、汽车电子、计算机相关设备（智能家居、服务器）、消费电子（智能家居、可穿戴设备）、航空工业（仪器、导航）等领域；目前公司立项的9000吨高纯UV单体中，部分特殊单体产品作为光刻胶原料，具体可用于PCB干膜光刻胶（乙氧基改性双酚A丙烯酸酯类单体）、LCD光刻胶（四官、六官、八官等多官能度丙烯酸酯单体）、半导体ArF干法光刻胶（甲基丙烯酸金刚烷酯系列、乙基环烷烃甲基丙烯酸酯系列）等。 本次项目部分产品行业技术壁垒及质量要求较高，在实现产业化前还需经过中试、试生产和客户验证等阶段，公司将持续加强研发力度，建立产品开发、应用验证、技术服务、产业合作绿色通道体系，推动公司技术进步，请投资者注意投资风险，谢谢。

2023-04-06 18:25:53