广信材料 (300537): 回答：答：这个和 PCB、LCD、IC 在线宽上有一个越来越细的线性指标不一样，虽然光伏很多技术来源也是从半导体来的，比如铜电镀的图形化过程，本质上就是和用光刻胶进行 IC 光刻也是类似的逻辑和环节，但可能光伏的场景有自己的需求，而半导体的一些需求则是光伏领域不需要的，比如很可能就是不是线宽越细越好越高端，而是一套新需求场景下的系统工艺解决方案。更多的是要从需求出发去解决问题，从更大角度去考虑如何配合客户去完成降本增效的解决方案。

2023-09-08 00:00:00