网友提问 :贵公司在半导体设备领域有哪些产品和技术?
2023-10-11 14:57:56
三超新材 (300554): 回答:您好!子公司南京三芯半导体设备制造有限公司研发的硅棒磨倒一体机样机,目前已正式推出;半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。谢谢关注!
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