网友提问 ：贵公司在半导体材料和耗材领域有哪些产品和技术。
2023-10-11 14:58:19
三超新材 (300554): 回答：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括目前已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！
2023-12-03 19:06:44
三超新材最新互动问答
- 您好，公司23年三季报显示净利润同比增长，但净现金流大幅降低。根据碧湾APP分析净现金流为-1,441.18万元，去年同期为6,960.89万元，由正转负。造成这样的主要原因是本期投资活动现金流净额为-1.06亿元，较去年同期降低2.06亿元。请问是什么原因导致投资活动现金流降低呢？
2023-12-03 19:19:13
- 请问公司硅棒磨倒一体机进展如何？
2023-12-03 19:20:47
- 有半导体封装磨削砂轮批量出货吗
2023-12-03 19:22:04
- 董秘你好，10月美国商务部部长到达中国，其中一项议题是放开中国光伏产品出口美国事宜，请问产业链上下怎么看待？利好公司吗？
2023-12-03 19:23:28
- 请问公司有无与半导体大基金进行接触？
2023-12-03 19:25:01
热门互动
三超新材股票
三超新材
法定名称：
南京三超新材料股份有限公司
公司简介：
1999年1月29日,公司前身南京三超金刚石工具有限公司成立。
经营范围：
金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业。
注册地址江苏省南京市江宁区淳化街道泽诚路77号
办公地址江苏省句容市开发区致远路66号
热搜牛散
热门股票