网友提问 ：贵公司产品能否用于先进封装？
2023-10-23 10:10:19
三超新材 (300554): 回答：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注！
2024-01-26 20:25:33
三超新材最新互动问答
- 请问公司目前金刚线在手订单量有多少？
2024-01-26 20:28:00
- CMP-DISK国内市场规模有多大？除了美国 3M、韩国 Saesol 和中国台湾Kinik 三家厂商外，贵公司还有哪些竞争对手？
2024-01-26 20:28:53
- 您好。请问CMP-DISK全球市场是多少人民币？国内竞争情况如何？国产化率是多少？谢谢。
2024-01-26 20:29:43
- 公司的半导体先进封装划片刀具CMP-Disk是否实现了突破？
2024-01-26 20:32:02
- 请问公司有没有预计未来今年半导体业务有多少的营收增长？
2024-01-26 20:32:57
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三超新材股票
三超新材
法定名称：
南京三超新材料股份有限公司
公司简介：
1999年1月29日,公司前身南京三超金刚石工具有限公司成立。
经营范围：
金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业。
注册地址江苏省南京市江宁区淳化街道泽诚路77号
办公地址江苏省句容市开发区致远路66号
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