网友提问 ：贵公司在半导体业务中扮演什么关系
2024-06-24 15:47:54
三超新材 (300554): 回答：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！
2024-07-08 15:49:57
三超新材最新互动问答
- 公司产品有没有应用在智慧交通领域的？比如地面的车联网，低空经济的空网建设与商业航天等领域？
2024-07-08 15:26:16
- 董秘您好！公司产品可以用在商业航天方面吗
2024-07-08 15:26:37
- 尊敬的董秘,您好!请问公司的产品是否应用于量子科技中金刚石光学片和散热片的加工?谢谢!
2024-07-08 15:27:09
- 贵司的金刚石线目前跟哪些芯片存储半导体公司有合作，贵司的产品能否应用于汽车行业，贵司产品是否属于新质生产力，能为低空经济提供产品
2024-07-08 15:28:00
- 董秘，公司生产玻璃基板用于半导体，请正面回答处于产业链上下游什么位置？公司产品已经批量供货，不是概念，请回答投资者提问，谢谢！
2024-07-08 15:30:12
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三超新材
法定名称：
南京三超新材料股份有限公司
公司简介：
1999年1月29日,公司前身南京三超金刚石工具有限公司成立。
经营范围：
金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业。
注册地址江苏省南京市江宁区淳化街道泽诚路77号
办公地址江苏省句容市开发区致远路66号
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