网友提问 :1、手机芯片使用到的半导体用光刻胶为公司近年推出的新产品!请问贵司对这类产品有和规划?
2024-06-27 00:00:00
容大感光 (300576): 回答:答:您好!公司目前面向市场的半导体用光刻胶主要包括g/i线光刻胶,已实现量产销售,公司也在密切跟踪、关注更高端的半导体光刻胶产品。感谢您的关注!
2024-06-27 00:00:00
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