网友提问 ：请问公司EX电子材料是否有应用于芯片先进封装领域？谢谢
2024-10-24 10:28:20
美联新材 (300586): 回答：您好！
EX电子材料可应用于半导体芯片封装领域。
感谢您的关注！
2024-10-25 15:33:04
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美联新材
法定名称：
广东美联新材料股份有限公司
公司简介：
公司前身汕头市美联化工有限公司成立于2000年6月20日。2012年10月23日,正中珠江为本公司出具了广会所验字(2012)第11005420049号,对注册资本实收情况进行了验证。公司于2012年10月26日取得汕头市工商行政管理局核发的,公司更名为广东美联新材料股份有限公司。
经营范围：
从事高分子复合着色材料的研发、生产、销售和技术服务,为客户提供塑料着色一体化解决方案。
注册地址广东省汕头市美联路1号
办公地址广东省汕头市美联路1号
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