新雷能 (300593): 回答：SIP 即集成电路领域中的系统级封装技术，是包含多种具备不同功能器件的组合体，如多个集成电路、光电子器件、电容、电感等集成在一个集成电路封装体内，形成一个系统或亚系统，以实现整体系统的功能。SIP 功率微系统是相关领域产品实现小型化、微型化的核心器件，广泛应用于航空、航天、高端工业控制领域。SIP新雷能投资者关系活动记录表（2022 年度）封装作为一种先进的集成电路封装技术，突破了传统的平面封装的概念，使单个封装体内可以堆叠多个芯片，组装效率高达 200%以上，并具有功耗低、速度快等优点，而且使电子信息产品的尺寸和重量成倍减小，使得 SIP 封装技术在航空、航天领域广泛应用于电源、无线通信、计算机存储和传感器等。

2022-02-16 00:00:00