网友提问 ：问题 3：您好！请问公司业务是否涉及 cpo、光模块的研发或者封装呢？烦请回复为感，非常感谢！
2023-04-28 00:00:00
光莆股份 (300632): 回答：答：尊敬的投资者，您好！公司的封装业务主要聚焦在生物识别和测距类的光电器件的封装，暂未涉及光通信器件的封装。感谢您的关注！
2023-04-28 00:00:00
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2023-04-28 00:00:00
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2023-04-28 00:00:00
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2023-04-23 10:56:06
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2023-04-23 10:57:46
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光莆股份
法定名称：
厦门光莆电子股份有限公司
公司简介：
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围：
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
注册地址福建省厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01
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