民德电子 (300656): 回答：答：首先可以调研一下国内 6 英寸的基本情况，广芯微电子这条线的设备能力跟现有的国内 6 英寸设备能力相比，有很强的优势，不是说人家不好，人家都做的很好，各有各的强项。我们的设备能力，其实可以做非常高端的产品线的，可以做 BCD 工艺，做模拟电路，这条线在日本也是这样做的，所以这条线的设备配置搬过来之后，从设备层面来看，已经远远超过现在国内 6 英寸的设备了，所以我们要把这个设备用到极致。第二是产品线的规划，调研一下国内 6 英寸芯片主要做什么产品，平面肖特基等。那我们的产品做 BCD、特高压，我们做沟槽肖特基，6 英寸能力也就这样，玩不出来花样了。差异化说不上来，但是设备和产品线有差异化。另外就是市场足够大，我们希望中国这个产业能够发展，并不是说能 PK 过谁，谁也不要 PK 谁，大家都有一杯羹。所以我自己非常自信的认为，我们现在量产的产品，现在正在做的 BCD 工艺，是远远超过现在国内 6 英寸产线的水平。这是差异化之一。还有一些差异化，包含一些无法量化的东西。比如管理理念，数字化、信息化，效率提升，还有其他方面的很多因素。很多企业做一个决策都很难的，或者没有人做决策的，要落一个项目，推一个事情，可能一年都没有进展，但在我们这里不会出现，就是运营效率高一点。而且，还可以做一个验证。两三年前晶睿电子作为第一家在丽水经开区落地的企业，那时候周边连路都没有。3 年时间，晶睿电子发展很快，二期项目也都投产了，周边配套也都起来了。所以，某种情况下它是可以验证。我们这些高管团队的信誉，也是要靠时间去验证的，每做的一个规划都倾尽全力，按照规划的、公告出来的，这些信息我们一定去完成，然后慢慢建立信誉。我们都是很节制的。华润微也在做，中芯绍兴也在做，我们跟他们有什么不一样呢？很重要的一个逻辑就是，如果仅仅是在存量的市场上去跟别人去 PK 一下，我们不怕，也会存在，但我们有自信、实践的经验和技术积累，在整个技术发展过程中可能比国内其他厂商更快一步，追逐更高技术。第二，我们更多是瞄准在增量的市场里，我们能够占有更多的一些份额。同时，更广一些思考的话，比如英飞凌实际上在抛弃很多东西，很多也是找国内来代工的，但是他最先进的东西，我们也经常追踪，在这些方面我们是不是能逼近。如果是存量的市场，我们也去找世界上的存量市场，而不仅仅是在国内。在实际过程中，通过我们的经验以及认知，在成本、效率、决策或者综合方面，会体现更大的优势。英飞凌或者 TI 这些企业经历了近百年，所以要看很长很长。我们会去让这家企业尽可能走得更远。如果说走了 100 年，他也会走成一个 TI，但很有可能走不到就结束了，那就成不了 TI。企业的生存不是以我们的意志为转移，也有外部环境的作用。2017 年我们上市之后，当时确实是去考察半导体，去了美国的硅谷，也去了台湾。我们的印象特别深的是去硅谷的时候，当时去了做 FPGA 的 Xilinx，参观他的总部，看完各种各样的东西，同时还与十几个业界工作的华人交流，包括在 IBM、英特尔这些。当时一个很深的感觉是，他们年纪大部分都 50 多岁，他们普遍不愿意回国，就等着退休。我们当时想分享说国内非常好，但是实际上他们的年纪都很大了，都等着退休，待遇保障的措施非常好的，都没有创业的激情。这是整个硅谷的半导体一个很普遍的现象，因为在过去 20 年里，硅谷几乎没有半导体产业的独角兽。所以英飞凌也好，TI也好，除非他在认同中国，就像特斯拉在中国办工厂一样，如果在中国设研究中心，全身心去拥抱中国新兴产业的发展，那我们确实会很头疼。但同样的，他即便来近距离对接，大家在学习和竞争之中互相进步，都是为产业做贡献，那是好事情。但如果他们不来，我觉得那他们失去的会很大，我们不太担心这些东西。你那么远，怎么服务中国这么多新兴的产业？这些新兴产业会有很多需求，一旦做新东西，他一定对半导体有需求的，那谁来满足他们？他需要设计公司，但这些设计公司又需要有晶圆代工厂。我们自己条码识别设备有时候会订购一些芯片，TI 他们的交期还要 40 周到 52周，不是设计新产品，成熟产品的芯片的交期都要 40 多周，他不可能去适应中国这种新兴产业的需求。所以很坦诚地讲，我们这里的几位科学家，都是近距离的对接中国市场。我们看国际品牌已经看得比较清楚了，而且越来越清楚，确实还落后他们，但现在确实看得很清楚。已经追得很近了，但是超过那一下确实很难，因为在超越的时候，技术上真的要超越他，你只比他好 10%，这个世界不会承认你的。你必须是几乎颠覆性的远远超越他，这个时候整个世界才会认可说中国真的有家英飞凌。但是我想说，跟他很接近，或者由于我们受益于中国这么多的新兴产业，相信我们是会胜出的，而且这是很大的概率。未来应该会比我们所有人想象的天花板都好。即便不是我们，那肯定有另一家公司，但我们希望广芯微电子会去承担这事。我们做不到，一定有人做到，新兴产业这么巨大的需求，TI、英飞凌又不贴近中国去满足这些需求，那一定有人会去补上。所以广芯微电子确实是按 8 寸线，像英飞凌的制程等级去规划建设的晶圆代工厂。因为只有你的制造具备这么高的水平，才能做出跟他 PK的竞争性产品，我不太认为超过不了，应该可以。做 6 英寸也是有很多因素，一方面，功率半导的器件还是 6 英寸和 8 寸为主，但6 英寸能做的，一定是 6 英寸的成本优势更明显，从实用主义来看是这样。有些先进的工艺器件，包括集成电路来看，6 英寸的一致性、稳定性、供应能力、良率都是没有 8寸的好，所以要在 8 寸上做。但 6 英寸能做，一定是 6 英寸便宜，无论供应成本、晶圆材料的成本、加工、光罩的成本都会打折扣。所以其实 6 英寸很适合这些器件。

2023-05-19 00:00:00