弘信电子 (300657): 回答：答：弘信作为头部企业，已经明显感受到 AI 手机带来的 FPC增量。AI 手机耗电量会增加，也会增加新的端侧芯片增加功耗，电池要做大/变厚，将导致软板的层数降低，所以面积要增大来满足电路传输要求，使得 FPC 用量增多。由于电池大了，其他空间会变小，原来用硬板的地方会被迫转用软板；再就是高频高速，软板对于高频高速也有独特的优势。这个趋势由苹果发起，现在在国产手机也可以看到了这个趋势。AI PC 也是如此，之前 PC 很少用软板，目前江西厂已经明显看到 AI PC 对于软板的需求。

2024-11-10 00:00:00