网友提问 ：请董秘同志详细介绍一下贵司的封装技术有哪些优点？是否在cwos封装技术上有应用？贵司的晶圆存活是否对应半导体行业的复苏价值上升？
2023-11-17 14:37:50
富满微 (300671): 回答：尊敬的投资者，你好，感谢对公司的关注，谢谢。
2023-11-20 17:58:54
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2023-11-16 19:28:19
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2023-11-10 18:22:42
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2023-11-10 18:23:55
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2023-11-10 18:35:02
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2023-10-26 18:12:47
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富满微
法定名称：
富满微电子集团股份有限公司
公司简介：
2001年11月5日,深圳市富满电子有限公司成立。
经营范围：
从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
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