网友提问 :董秘您好,传台积电先进封装采用石墨薄膜散热新材料,请问公司的高性能的热界面材料 (TIM) 能否应用于芯片散热?

2023-11-20 21:08:06

中石科技 (300684): 回答:尊敬的投资者您好,公司TIM材料(包含导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等导热材料)及散热解决方案主要应用于解决消费电子设备、通信电子设备中半导体器件及集成电路电子芯片的散热问题,使得相关电子元器件能在正常环境下运行,从而提高相关元器件的运行效率和使用寿命。感谢您的关注!

2023-11-24 17:09:58

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中石科技
法定名称:
北京中石伟业科技股份有限公司
公司简介:
公司前身是北京导能技术有限公司,成立于1997年4月10日;2001年9月20日,更名为北京中石伟业技术有限公司。
经营范围:
导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器的研发、设计、生产、销售与技术服务。
注册地址
北京市经济技术开发区东环中路3号
办公地址
北京市经济技术开发区东环中路3号

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