网友提问 ：董秘您好，传台积电先进封装采用石墨薄膜散热新材料，请问公司的高性能的热界面材料 (TIM) 能否应用于芯片散热？
2023-11-20 21:08:06
中石科技 (300684): 回答：尊敬的投资者您好，公司TIM材料（包含导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等导热材料）及散热解决方案主要应用于解决消费电子设备、通信电子设备中半导体器件及集成电路电子芯片的散热问题，使得相关电子元器件能在正常环境下运行，从而提高相关元器件的运行效率和使用寿命。感谢您的关注！
2023-11-24 17:09:58