网友提问 :尊敬的王总:您好!欣喜地获悉公司在国内率先完成了半导体晶圆激光开槽、切割及研磨等装备的国产化,请介绍一下公司在2.5D/3D先进封装装备方面的进展?公司预计什么时候可以量产半导体封装系统解决方案相关设备?谢谢!
2023-04-25 14:06:56
迈为股份 (300751): 回答:投资者您好,请关注公司定期报告及相关公告披露
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