网友提问 ：尊敬的王总：您好！欣喜地获悉公司在国内率先完成了半导体晶圆激光开槽、切割及研磨等装备的国产化，请介绍一下公司在2.5D/3D先进封装装备方面的进展？公司预计什么时候可以量产半导体封装系统解决方案相关设备？谢谢！
2023-04-25 13:09:06
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，请关注公司定期报告及相关公告披露。
2023-05-03 15:54:09
迈为股份最新互动问答
- 尊敬的周董：您好！ 请介绍一下公司在零部件国产化方面有哪些进展以实现HJT设备降本增效。谢谢！
2023-05-03 15:54:35
- 董秘你好，根据贵公司最新的年报和一季报显示，公司的合同负债在过去的一年多时间持续增长，是否说明公司目前产能不足以应对增加的订单？公司的扩产计划进行得怎么样了？
2023-05-03 15:54:58
- 请问公司目前的HJT产能情况如何，在二季度和三季度能释放产能吗？
2023-05-03 15:55:08
- 从年报一季报来看，公司各项业务发展前景继续向好。但四季度及今年一季度的净利润增速却出现了了明显下滑，四季度单季利润同比下降，一季度净利润增速远低于营收增速（但结合公司销量数据看公司设备单价并没有出现下降），请问这两个季度净利增速下降明显是什么原因导致的？谢谢。
2023-05-03 15:55:29
- 尊敬的上市公司您好，之前留言回复了但是被贵司搪塞过去了，希望贵司对于公司业务做出正面回复，否则我会向监管机构举报贵司回避经营情况咨询，误导市场。请贵司再次确认下，HJT铜电镀整线业务拓展，在跟下游客户的沟通中目前不能接受的主要问题跟瓶颈在哪里？贵司是否在拓展业务中有过赠送设备被下游电池片厂以场地不兼容等理由拒收过。谢谢，都是已经发生过的事情了，希望正面回答，不正面回答就拿证据出来了
2023-05-03 15:55:56
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迈为股份
法定名称：
苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
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