网友提问 :请问,公司是否有碳化硅减薄机设备,客户有哪些?
2023-06-09 14:36:43
迈为股份 (300751): 回答:投资者您好,公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化,并聚焦半导体泛切,提供封装工艺整体解决方案。凭借优异产品性能,公司相关产品已经导入三安光电、长电科技等国内主流厂商。具体产品进展请关注公司后续公告。谢谢。
2023-06-15 17:48:15
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