网友提问 ：请问，公司是否有碳化硅减薄机设备，客户有哪些？
2023-06-09 14:36:43
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割等装备的国产化，并聚焦半导体泛切，提供封装工艺整体解决方案。凭借优异产品性能，公司相关产品已经导入三安光电、长电科技等国内主流厂商。具体产品进展请关注公司后续公告。谢谢。
2023-06-15 17:48:15
迈为股份最新互动问答
- 尊敬的董秘你好！请问公司制造的设备可以生产应用于AI服务器领域的PCB吗？
2023-06-15 17:48:34
- 尊敬的董事长,公告说明是10股派15元,我怎么到账是10股派6元?
2023-06-15 17:48:59
- 刘总好！ HJT是4道工序，设备投资这块为什么比12道工序的TopCon贵那么多？
2023-05-31 19:35:02
- 公司这些年的收入、业绩增速都不高，是什么原因？
2023-05-31 17:39:55
- 尊敬的上市公司您好，公司之前在投资者互动中披露已经布局HJT铜电镀相关技术，想了解一下公司目前铜电镀环节每小时可以处理多少数量的硅片。谢谢
相关竞品的处理速度已经在市场公示，请公司也披露一下让投资人了解一下公司的技术储备能力。
谢谢
2023-05-31 17:40:15
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迈为股份股票
迈为股份
法定名称：
苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
注册地址江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
办公地址江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
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