网友提问 :贵司提供华天科技的晶圆研抛一体设备及12英寸半导体晶圆研磨设备,是否适用于第三代半导体?
2024-01-15 11:36:44
迈为股份 (300751): 回答:投资者您好,公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅(SiC)。公司在碳化硅领域积极布局,除了碳化硅研磨设备,目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等,上述设备正在客户处验证。谢谢!
2024-01-23 17:22:30
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