网友提问 ：请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产，谢谢。
2024-02-17 08:47:35
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备，上述设备广泛用于包括集成电路在内的多种半导体产品的封装工艺中，谢谢！
2024-02-20 16:09:38
迈为股份最新互动问答
- 请问截止2024年1月10日公司股东人数是多少?
2024-02-05 15:36:22
- 请问截至1月19日收盘公司股东人数是多少?
2024-02-05 15:36:36
- 你好，目前有友商在研发热丝PECVD技术，据说能将PECVD成本由2亿降至1亿，请问我们有没有在这一块进行研究？热丝CVD是否是未来的发展方向？
2024-02-05 15:36:56
- 希望公司尽快确认收入，2023年财报不要爆雷，以免给本来就羸弱的股价雪上加霜，严重影响公司形象
2024-02-05 15:37:15
- 请问公司有没有新的订单，大概金额是多少，对公司的业绩有多少影响？
2024-01-23 17:21:42
热门互动
迈为股份股票
迈为股份
法定名称：
苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
注册地址江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
办公地址江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
热搜牛散
热门股票