网友提问 :请问公司2023年是否有向长电科技提供封装设备?近期是否有向长电供货?

2024-03-21 07:48:13

迈为股份 (300751): 回答:投资者您好,公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装,为行业提供封装工艺整体解决方案,多款装备已经交付给包括长电科技在内的头部半导体封装企业,实现稳定量产,保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率,提升了半导体封装供应链的安全性与稳定性。感谢您对公司的关注。谢谢!

2024-04-10 16:31:38

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迈为股份
法定名称:
苏州迈为科技股份有限公司
公司简介:
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围:
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
注册地址
江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
办公地址
江苏省苏州市吴江区芦荡路228号

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