网友提问 ：董秘您好，公司开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备，可否用于HBM3以及HBM4芯片开发？目前是否有意向客户和订单？
2024-04-08 22:20:31
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，感谢您对公司的关注!目前公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺，公司正在与意向客户沟通打样中。
2024-05-05 16:01:57
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2024-04-25 13:42:38
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迈为股份
法定名称：
苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
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