罗博特科 (300757): 回答：答复：第一，从整个国外市场看，硅光的发展速度超出我们原来的预期，部分终端用户例如英伟达等公司也在加速推进光电集成封装大规模量产化的进程，其中一家美国大型终端用户近期也提出了大规模的硅光产品需求，ficonTEC 一客户已锁定部分份额，因此近期也向我们更新了相关设备需求来满足其年度产能目标，总体来说，与我们原来的预期相比，速度明显提升。此外，一些定制化客户对硅光晶圆测试设备的需求速度也是早于我们的预期。在光 IO 接口全自动化设备方面，我们接到的客户需求量增速也在加快，综上所述，我们预计明年硅光子及 CPO 有较大的新增设备市场需求，这对于 ficonTEC来说也将是创历史新高的。第二，从国内市场看，除了海外订单的持续增长，国内的需求也快速提升，出现了部分新的代工类型的客户在迅速加入硅光子制造领域，当然部分老牌光模块厂商也在积极布局，ficonTEC 正在积极加强拓展国内业务，积极匹配亚太地区的客户痛点和需求。第三，大家应该也关注到今年的台湾半导体展中公开的“台湾硅光子产业联盟”，包括台积电、日月光等 30 多家企业加入，非常重视硅光子的技术的发展并将加速促进商业量产化的产业进程，该联盟将 ficonTEC 作为核心设备供应商列入名单。ficonTEC 为了提高在台湾地区服务覆盖能力，在台湾专门设立了办事处并组建了相应的销售和服务团队，持续不断扩大在台湾的经营拓展能力，从而应对整个市场不断扩张的需求。具体订单情况请关注公司相关公告！

2024-10-07 00:00:00