网友提问 :董秘你好,L-PAMiD模组的研发进度如何?
2024-05-28 11:29:17
卓胜微 (300782): 回答:尊敬的投资者,您好!截至 2024 年第一季度末,集成公司自产 MAXSAW 的 L-PAMiD(主集收发模组,集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组)产品实现从“0”到“1”的突破,已处于工程样品阶段。公司将汇聚核心资源,对其性能、工艺和技术不断优化和迭代,加速其市场化进程。具体进展请您关注定期报告。感谢您对公司的关注!
2024-05-30 16:35:27