网友提问 :你好董秘,截止一季度L-PAMiD已处于工程样品阶段,如今已至6月份,有没有新进展?贵司预期什么时候进入量产阶段?当前研发进度是否不及预期?

2024-06-05 13:55:14

卓胜微 (300782): 回答:尊敬的投资者,您好!截至 2024 年第一季度末,集成公司自产 MAXSAW 的 L-PAMiD(主集收发模组,集成射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频开关、双工器/四工器等器件的射频前端模组)产品实现从“0”到“1”的突破,已处于工程样品阶段。公司将汇聚核心资源,对其性能、工艺和技术不断优化和迭代,加速其市场化进程。其他进展请您关注定期报告。感谢您对公司的关注!

2024-06-07 15:11:35

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卓胜微
法定名称:
江苏卓胜微电子股份有限公司
公司简介:
2012年8月10日,公司前身江苏卓胜微电子有限公司设立。
经营范围:
射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售。
注册地址
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层
办公地址
江苏省无锡市滨湖区胡埭工业园刘闾路29号

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