矩子科技 (300802): 回答：公司半导体 AOI 设备主要应用于封测环节，目前在售系列产品为两款。其中公司 wafer 系列产品可实现对切割后芯片表面裂纹、杂物、切割崩裂等检测；公司 semi系列产品可实现对键合工艺的焊线弯折、断裂等不良进行 3D 检测，检测精度达 0.5 微米。目前半导体外观缺陷检测市场主要被国外品牌如 KLA、Camtek 占据，公司正积极推进参与封测厂商验证测试，部分产品型号已经具备替代进口的能力，并已实现销售。与此同时，公司成功将 semi系列产品对键合工艺的 3D 检测技术应用于对汽车电子功率器件模块的外观缺陷检测，相关产品已与潜在客户开展验证测试。

2023-11-24 00:00:00