矩子科技 (300802): 回答：公司专注于半导体封测环节 AOI 设备的研发、生产和销售。公司目前已推出了两款半导体 AOI 设备，分别针对 Postdicing 工艺的外观缺陷检测和针对键合工艺的外观缺陷检测。在封测环节，依靠传统的 2D、3D 成像技术会存在图像细节信息缺失、检测效果不理想的问题。公司基于多年积累，开发出了超景深融合技术，可对检测目标进行全像素 3D 数据获取，实现 3D 云图生成，提升了检出率，降低了误报率，攻克了该应用领域的外观缺陷检测难点。目前公司的两款半导体 AOI 均已实现销售。

2024-06-30 00:00:00