铂科新材 (300811): 回答：答：芯片电感起到为 GPU、CPU、ASIC、FPGA 等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于人工智能、自动驾驶、服务器、通讯电源、笔记本电脑、矿机等大算力应用场景，市场前景非常广阔，主要体现在以下两个方面：（1）随着芯片制程的不断微型化并开始向 3 纳米迈进，芯片电压越来越低，对芯片供电模块的核心元件芯片电感提出了更高的要求。前期主流的芯片电感主要采用铁氧体材质，但随着电源模块的小型化、低电压、大电流的发展趋势，铁氧体材料受限于其饱和磁通密度低等条件制约，已经很难满足后续发展需求，而基于金属软磁材料开发的芯片电感具有低电压、大电流、小体积的优势，更加符合未来大算力的应用需求。（2）随着 5G、AI 和 IOT 时代的到来，仅靠云计算中心集中存储、统一计算或集中式的模式已经无法满足终端设备对于时效、容量、算力的需求。云边端协同方案的出现，即将 AI 算力下沉到边缘，在靠近终端用户的边缘集群进行数据本地处理，减少数据传输成本和存储成本，提高本地算力和边缘智能，处理实时性要求高的场景需求，同时边缘侧和云端数据保持同步，云端集群提供更强大的算力支撑。在这样的算力发展趋势下，越来越多的算力需求下沉到边缘和终端，意味着会需要更多的大算力芯片，以及更多的芯片电感等元件提供算力支撑。公司上半年在芯片电感方面的重点工作包括市场开拓和提升生产线自动化程度等方面，阶段性来看，公司已经成功推出了多个极高集成度的芯片电感系列产品，现已取得了多家国际知名芯片厂商的验证和认可；生产线自动化程度的提升正常推进，并计划于下半年开始进入大批量生产交付阶段。同时为了加速芯片电感的产业化进程，在产能布局方面，公司将在下半年和后续持续加速自动化生产线的建设，计划到今年底可实现产能约 500 万片/月，明年将根据市场需求情况继续扩充到 1,000-1,500 万片/月，以迎接更多的个性化需求。在组织变革方面，为了充分发挥核心骨干团队的创业精神，公司与核心员工持股平台共同投资设立了控股子公司惠州铂科新感技术有限公司，通过打造独立法人平台，推进芯片电感业务的企业化和专业化运作，进一步优化资源配置，提升公司在该领域的持续领先优势和综合竞争力，实现芯片电感业务的规模化高质量发展。公司去年在芯片电感方面主要有一条生产线，上半年的主要工作包含提升生产线自动化的程度，同时也在梳理并为产能增长做准备，后续的产能扩充会在该条线的基础上，对不同工序做到产能匹配，保证生产线总体的产能增长和不同工序的动态匹配。现阶段也在不断的提升和优化效率，所以我们预估到今年底可实现产能约 500 万片/月，后续会结合市场情况进行进一步的规划。

2023-08-28 00:00:00