网友提问 ：8、请介绍一下公司半导体产品方面的进展情况和盈利水平。
2021-09-09 00:00:00
帝科股份 (300842): 回答：答：目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接导电粘合剂产品已处于销售阶段，公司从小规模客户往中等客户过渡，目前已与一些中等体量的客户建立合作销售合作，未来公司计划将与国内封测龙头企业建立合作。在产品线上，公司已有从<10 W/m °K、10-30 W/m °K、>100 W/m °K 等不同散热等级的产品组合，包括功率半导体、IGBT 等封装用烧结银导电粘合剂产品，力争在新的技术应用领域，实现更好的发展前景和领先优势。半导体产品种类比较多，毛利率显著高于光伏导电银浆产品。
2021-09-09 00:00:00