网友提问 ：3、介绍一下公司低温银浆产品方面的进展？
2021-10-29 00:00:00
帝科股份 (300842): 回答：答：半导体电子行业低温银浆，已经处于供货阶段，客户结构不断升级，出货量不断增加，其中应用于常规芯片封装上的产品已经在批量销售阶段；应用于功率半导体封装的烧结银产品，目前客户测试进展良好，产品性能不输于国外一线厂家和品牌。光伏异质结低温银浆，客户测试进展顺利，转换效率处于行业领先地位，目前已有小规模订单销售。但异质结电池作为全新技术路线，市场成长取决于下游客户进展与终端市场接受度。
2021-10-29 00:00:00