帝科股份 (300842): 回答：答：公司半导体浆料业务聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接导电银浆产品已处于销售阶段，已经逐步从小型客户群体向中大型客户群体过渡。产品线上，公司在不断升级完善〈10W/m °K 常规导热系数、10-30W/m °K 高导热系数的半导体芯片封装导电银浆产品的基础上，面向功率半导体封装等超高散热应用推出了〉100W/m °K 超高导热系数的低温烧结银浆产品，同时公司积极布局功率半导体封装基板用钎焊浆料产品等。

2023-04-27 00:00:00